오라클, AI 칩 라인업 강화…구글 TPU·세레브라스 추가

오라클이 자사 클라우드 서비스에 엔비디아의 최신 AI 칩 배치를 확대하고 구글의 TPU와 세레브라스 칩을 새로 탑재하기로 발표했다. 이는 클라우드 시장에서 AWS·마이크로소프트와의 경쟁을 심화시키는 움직임이다. 시애틀 지역 기업들이 클라우드 기반 AI 인프라를 활용할 때 선택지가 더 다양해질 수 있다.